低温无铅焊锡膏(贴片加工)
详细描述
M-B08系列焊锡膏是无铅免清洗焊锡膏,该系列焊锡膏是采用日本**技术，和**抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术，选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的原料，由申请**利技术的高新焊锡膏搅拌机炼制而成的，主要适用于散热器的组装焊接，也可适用于电子装备及仪器仪表等SMT工业生产的各种低温精密焊接。
●印刷流动性及落锡性良好。
●润湿持久性好，适度更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。
●残留松香无色，分布均匀，**的残留隐藏性能，散热器外观更佳。
●在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
●保湿性能**，适应生产制程要求。
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